[实用新型]晶圆传输系统和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201820710174.0 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208580721U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李冰;常青;丁培军;赵梦欣;边国栋 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆传输系统和半导体处理设备。包括：传输平台；至少两级相互连接的传输腔室，均依次设置在所述传输平台上，各级所述传输腔室内均安装有第一传输机械手，并且，各级所述传输腔室的外侧壁均挂接有多个工艺腔室；至少一个第一开关结构，其位于相邻传输腔室之间，以使得该相邻两个传输腔室选择性地连通；多个第二开关结构，位于所述传输平台内部，且每个所述第二开关结构均对应一个所述工艺腔室，以使得该工艺腔室与其所对应的传输腔室选择性地连通。第一开关结构和第二开关结构均安装在传输平台内部，这样，第一开关结构和第二开关结构可以采用相同的安装方式，从而可以提高该晶圆传输系统的可维护性，缩小了传输平台的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 传输平台 传输腔室 开关结构 传输系统 第一开关 工艺腔室 半导体处理设备 晶圆 连通 本实用新型 传输机械手 安装方式 可维护性 依次设置 传输腔 外侧壁 挂接 两级 种晶 室内 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括：传输平台；至少两级相互连接的传输腔室，均依次设置在所述传输平台上，各级所述传输腔室内均安装有第一传输机械手，并且，各级所述传输腔室的外侧壁均挂接有多个工艺腔室；至少一个第一开关结构，其位于相邻两个传输腔室之间，以使得该相邻两个传输腔室选择性地连通；多个第二开关结构，位于所述传输平台内部，且每个所述第二开关结构均对应一个所述工艺腔室，以使得该工艺腔室与其所对应的传输腔室选择性地连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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