[实用新型]一种便于携带的网络加速器芯片有效

专利信息
申请号: 201820711161.5 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208225871U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 肖新文 申请(专利权)人: 武汉奥拉夫网络科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/544;H04L12/02
代理公司: 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 代理人: 李伟涛
地址: 430040 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种便于携带的网络加速器芯片,包括芯片主体和型号条码,所述芯片主体的外部表面设置有型号条码,所述型号条码通过注塑的方式固定在芯片主体的表面,所述型号条码的一侧与芯片主体连接有软磁连接片,所述软磁连接片的底部设置有上胶层,所述上胶层的底部设置有绝缘隔层,所述绝缘隔层的底部设置有下胶层,本实用新型携带的时候,可以使用较细的线绳通过携带穿孔穿出,然后将线绳栓在携带者身上或者一个指定位置即可,或者还可以通过软磁连接片进行吸附连接,这样携带的时候就非常方便,通过两种不同的携带方式进行携带,使设备可以适用于不同的外部携带条件,性能更佳。
搜索关键词: 携带 芯片主体 条码 连接片 软磁 线绳 本实用新型 网络加速器 便于携带 绝缘隔层 上胶层 芯片 注塑 外部表面 吸附连接 下胶层 穿孔 穿出 外部
【主权项】:
1.一种便于携带的网络加速器芯片,包括芯片主体(1)和型号条码(2),其特征在于,所述芯片主体(1)的外部表面设置有型号条码(2),所述型号条码(2)通过注塑的方式固定在芯片主体(1)的表面,所述型号条码(2)的一侧与芯片主体(1)连接有软磁连接片(4),所述软磁连接片(4)的底部设置有上胶层(6),所述上胶层(6)的底部设置有绝缘隔层(7),所述绝缘隔层(7)的底部设置有下胶层(8),所述绝缘隔层(7)通过下胶层(8)与芯片主体(1)粘黏连接,所述绝缘隔层(7)通过上胶层(6)与软磁连接片(4)粘黏连接,所述芯片主体(1)的四边位置处均匀连接有连接脚(3),所述连接脚(3)包括上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11),所述上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11)为一体式结构,所述连接脚(3)通过上脚段(9)与芯片主体(1)进行插入连接,且连接脚(3)通过下脚段(11)与外部加速器进行电性连接,所述芯片主体(1)的一角位置处设置有携带穿孔(5)。
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