[实用新型]一种SMD副资材的自动化设备

摘要

本实用新型公开了一种SMD副资材的自动化设备，包括机架，机架上设置有控制电路和操作面板，时间和温度可以通过操作面板自行设定，机架的内部安装有料架、料筒和取料盘，料架包括第一回温料筒、第二回温料筒、松香回温料筒、树脂回温料筒和第三回温料筒，树脂回温料筒设置在料架的底部，树脂回温料筒的上方设置有松香回温料筒和第三回温料筒，第三回温料筒的上方设置有第二回温料筒，第二回温料筒的上方设置有第一回温料筒，第一回温料筒、第二回温料筒、松香回温料筒、树脂回温料筒和第三回温料筒上均开设有取料口和放料口，取料口和放料口上均安装有闸门，防止放错物料，整个设备采用数控驱动，时间更精准，更稳定。

主权项

1.一种SMD副资材的自动化设备，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有控制电路（2）和操作面板（3），机架（1）的内部安装有料架（4）、料筒（5）和取料盘（6），料架（4）设置在料筒（5）的一侧，料筒（5）的上开设有投放入口（7），料筒（5）的下方设置有取料盘（6），料架（4）包括第一回温料筒（41）、第二回温料筒（42）、松香回温料筒（43）、树脂回温料筒（44）和第三回温料筒（45），树脂回温料筒（44）设置在料架（4）的底部，树脂回温料筒（44）的上方设置有松香回温料筒（43）和第三回温料筒（45），第三回温料筒（45）的上方设置有第二回温料筒（42），第二回温料筒（42）的上方设置有第一回温料筒（41）。