[实用新型]一种MTC系列模块有效
申请号: | 201820723472.3 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN208299074U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 张春龙 | 申请(专利权)人: | 扬州四菱电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R12/57 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及焊接法可控模块制造领域,特别是指一种MTC系列模块,包括线路板、基板、外壳,所述线路板一端焊接有四个辅助极片,所述线路板设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘,所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连,所述基板上设有瓷片和引出线,所述瓷片和引出线一同烧结于基板上,所述线路板插于基板上,一起封装于所述外壳。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型公开了一种MTC系列模块,结构简单,连接方便,省时省力,且不易出错,有效利用模块内部空间,间洁美观。 | ||
搜索关键词: | 线路板 基板 本实用新型 辅助极 引出线 瓷片 焊盘 焊接 模块内部空间 方形通孔 连接方便 模块制造 内部走线 烧结 可控 省力 省时 通孔 出错 封装 美观 | ||
【主权项】:
1.一种MTC系列模块,其特征在于:包括线路板(1)、基板(6)、外壳(7),所述线路板(1)一端焊接有四个辅助极片(2),所述线路板(1)设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘(3),所述焊盘(3)通过线路板(1)内部走线分别与辅助极片(2)相连,所述基板(6)上设有瓷片(5)和引出线(4),所述瓷片(5)和引出线(4)一同烧结于基板(6)上,所述线路板(1)插于基板(6)上,一起封装于所述外壳(7)。
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