[实用新型]一种用于手机壳料表面打磨抛光设备有效

专利信息
申请号: 201820723566.0 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN208231525U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 刘承辉 申请(专利权)人: 惠州市锋华电子开发有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/02;B24B41/06
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 湛海耀
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,该用于手机壳料表面打磨抛光设备适合大批量生产,生产出来的手机壳无污染,不会碰伤手机壳表面,手机壳质量好,操作过程稳定。
搜索关键词: 手机壳 抛光装置 圆周布置 分置 装设 表面打磨 抛光设备 布置机构 转动芯轴 进料盘 抛光 本实用新型 手机壳表面 轴线等距离 操作过程 控制组件 抛光机构 圆周分布 自转结构 工位 碰伤 芯轴 自转 生产 配合
【主权项】:
1.一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,其特征在于:包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,所述圆周布置机构上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具。
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