[实用新型]一种RGB全彩LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座，所述散热底座顶端固定设置有固定板，所述散热底座顶端中央固定设置有散热支柱，所述固定板顶端固定设置有芯片基座，所述散热支柱顶端穿过固定板固定设置于芯片基座内部，所述芯片基座四侧固定设置有反光杯，所述芯片基座上方在反光杯内部固定设置有硅胶层，所述芯片基座顶端在硅胶层下方固定设置有LED发光芯片组，所述散热底座顶端在反光杯的外侧固定设置有固定架，所述反光杯顶端固定设置有反光板，所述硅胶层顶端固定设置有玻璃片。本实用新型结构简单，使用方便，能够提高色彩融合度，且结构更加紧凑。

主权项

1.一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座(1)，其特征在于：所述散热底座(1)顶端固定设置有固定板(2)，所述散热底座(1)顶端中央固定设置有散热支柱(3)，所述固定板(2)顶端固定设置有芯片基座(4)，所述散热支柱(3)顶端穿过固定板(2)固定设置于芯片基座(4)内部，所述芯片基座(4)四侧固定设置有反光杯(5)，所述芯片基座(4)上方在反光杯(5)内部固定设置有硅胶层(6)，所述芯片基座(4)顶端在硅胶层(6)下方固定设置有LED发光芯片组(7)，所述散热底座(1)顶端在反光杯(5)的外侧固定设置有固定架(8)，所述反光杯(5)顶端固定设置有反光板(9)，所述硅胶层(6)顶端固定设置有玻璃片(10)。