[实用新型]用于处理基板的腔室有效
| 申请号： | 201820726304.X | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208422868U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 申寅澈 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止附着在用于密闭基板处理空间的密封部件的异物再流入基板的同时，有效地使得异物从密封部件分离并去除。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：第一外壳；第二外壳，其与所述第一外壳相结合；密封部件，其嵌入于所述第一外壳和第二外壳的连接部；排出线路，其形成于所述第二外壳，用于排出所述腔室内的流体；以及间隙，其使得所述密封部件和所述排出线路连通。 | ||
| 搜索关键词： | 密封部件 处理基板 排出 腔室 本实用新型 异物 基板处理空间 线路连通 有效地 密闭 附着 基板 流体 去除 嵌入 室内 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的腔室，其包括：第一外壳；第二外壳，其与所述第一外壳相结合；密封部件，其嵌入于所述第一外壳和第二外壳的连接部；排出线路，其形成于所述第二外壳，用于排出所述腔室内的流体；以及间隙，其使得所述密封部件和所述排出线路连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
