[实用新型]半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具有效
申请号: | 201820727287.1 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208680741U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 熊志红;张远 | 申请(专利权)人: | 深圳仕上电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K9/32 | 分类号: | B23K9/32;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块,所述调节支架内部设置有加强支撑架,所述调节支架内部设置有压顶气缸,所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块,所述压紧模块底部设置有压紧盘,所述压紧盘上方设置有紧固螺钉,所述紧固螺钉内部设置有压力感应器,所述调节支架上方设置有所述防护塑料板,所述防护塑料板内部设置有温度感应器,所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器。有益效果在于:设备设计结构合理,简化了保护方式,显著降低了工人劳动强度,防护效果好,设备体积较小便于移动,采取有警报监控装置,提升了设备的安全性,智能化程度高,安全性较好。 | ||
搜索关键词: | 防护塑料板 内部设置 支架 压紧模块 半导体加工设备 电弧 紧固螺钉 气缸 熔射 压顶 治具 防护 本实用新型 加强支撑架 温度感应器 便于移动 防护效果 监控装置 设备设计 定位块 感应器 吸附器 压紧盘 有压力 智能化 紧盘 贴合 有压 警报 | ||
【主权项】:
1.半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,其特征在于:包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块,所述调节支架内部设置有加强支撑架,所述调节支架内部设置有压顶气缸,所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块,所述压紧模块底部设置有压紧盘,所述压紧盘上方设置有紧固螺钉,所述紧固螺钉内部设置有压力感应器,所述调节支架上方设置有所述防护塑料板,所述防护塑料板内部设置有温度感应器,所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器,所述调节支架一侧设置有所述定位块,所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩,所述侧壁防护罩底部设置有设备开关,所述设备开关一侧设置有LED警示灯,所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。
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