[实用新型]一种塑封SiC肖特基二极管器件有效
| 申请号： | 201820728127.9 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208271910U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 钱清友;王成森;徐洋;范敏波;江林华 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封SiC肖特基二极管器件，包括金属散热底板、外引脚、SiC肖特基二极管芯片、连接桥片，金属散热底板顶部中心区域设有凸台，外引脚包括外引脚焊接区、外引脚引出端，SiC肖特基二极管芯片包括朝下的阳极区和朝上的的阴极区，连接桥片包括连接桥片焊接A区、连接桥片焊接B区，SiC肖特基二极管芯片朝下的阳极区通过焊锡料焊接在凸台上方，SiC肖特基二极管芯片朝上的的阴极区通过焊锡料与连接桥片焊接A区接连，连接桥片焊接B区与外引脚焊接区通过焊锡料连接，本实用新型极大的提高了芯片散热效果，缩短工艺流程，提高生产效率，极大的提高了器件的通流能力，充分发挥出SiC肖特基二极管芯片高通流能力优势。 | ||
| 搜索关键词： | 连接桥片 肖特基二极管芯片 外引脚 焊接 焊锡 肖特基二极管器件 金属散热底板 本实用新型 焊接区 阳极区 阴极区 朝上 塑封 顶部中心 能力优势 生产效率 通流能力 芯片散热 工艺流程 引出端 高通 凸台 | ||
【主权项】：
1.一种塑封SiC肖特基二极管器件，其特征在于：包括金属散热底板、外引脚、SiC肖特基二极管芯片、连接桥片，所述金属散热底板顶部中心区域设有凸台，所述外引脚包括外引脚焊接区、外引脚引出端，所述SiC肖特基二极管芯片包括朝下的阳极区和朝上的阴极区，所述连接桥片包括连接桥片焊接A区、连接桥片焊接B区，所述SiC肖特基二极管芯片朝下的阳极区通过焊锡料焊接在凸台上方，所述SiC肖特基二极管芯片朝上的阴极区通过焊锡料与连接桥片焊接A区接连，所述连接桥片焊接B区与外引脚焊接区通过焊锡料连接。
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