[实用新型]一种半导体封装集成块焊接用鼓吹辅助装置

摘要

本实用新型涉及半导体封装集成块鼓吹附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块焊接用鼓吹辅助装置；包括顶板、四组支架、底板和鼓吹箱，鼓吹箱内部设置有流通腔，鼓吹箱顶端连通设置有进气管，鼓吹箱前侧壁连通设置有排风机，排风机上设置有排风开关；底板包括上板体、下板体、转轴、两组支柱和两组滑轮，下板体顶端设置有放置槽，放置槽内设置有滚珠轴承和限位片；四组支架均包括插柱和插管，插柱左侧壁和右侧壁纵向均设置有多组限位孔，还包括两组限位板、两组连接杆、两组套簧、两组连接板和两组限位块，插管左侧壁和右侧壁上均设置有通孔；还包括四组螺栓、四组螺母、四组支腿和四组转动柱，四组转动柱一端均设置有滚轮，四组转动柱另一端均设置有吸盘。

主权项

1.一种半导体封装集成块焊接用鼓吹辅助装置，包括顶板（1）、四组支架、底板和鼓吹箱（2），鼓吹箱（2）内部设置有流通腔，鼓吹箱（2）顶端连通设置有进气管（3），鼓吹箱（2）前侧壁连通设置有排风机（4），排风机（4）上设置有排风开关；其特征在于，底板包括上板体（5）、下板体（6）、转轴（7）、两组支柱（8）和两组滑轮（9），下板体（6）顶端设置有放置槽，并在放置槽内设置有滚珠轴承和限位片，转轴（7）底端插入至滚珠轴承内部与限位片连接，转轴（7）顶端与上板体（5）底端连接，两组支柱（8）的顶端分别与上板体（5）底端左侧和右侧连接，两组滑轮（9）分别安装在两组支柱（8）的下方，且两组滑轮（9）的底端均与下板体（6）的顶端接触；四组支架均包括插柱（10）和插管（11），插柱（10）底端插入至插管（11）顶端内部，插柱（10）左侧壁和右侧壁纵向均设置有多组限位孔（12），还包括两组限位板（13）、两组连接杆（14）、两组套簧（15）、两组连接板（16）和两组限位块（17），插管（11）左侧壁和右侧壁上均设置有通孔，两组连接杆（14）的外端分别与两组限位板（13）连接，两组连接杆（14）的内端分别穿过两组通孔并分别伸入至插管（11）的内部与两组连接板（16）连接，两组套簧（15）均位于插管（11）内，且两组套簧（15）分别套装在两组连接杆（14）外侧，两组套簧（15）的外端分别与插管（11）内左侧壁和内右侧壁连接，两组套簧（15）的内端分别与两组连接板（16）外侧连接，两组限位块（17）分别安装在两组连接板（16）内侧，并且位于左侧的限位块（17）插入至多组位于左侧的限位孔（12）中的其中一组位于左侧的限位孔（12）内部，位于右侧的限位块（17）插入至多组位于右侧的限位孔（12）中的其中一组位于右侧的限位孔（12）内部，四组插柱（10）的顶端分别安装在顶板（1）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组插管（11）的底端均安装在上板体（5）顶端；还包括四组螺栓（18）、四组螺母（19）、四组支腿（20）和四组转动柱（21），四组转动柱（21）一端均设置有滚轮，四组转动柱（21）另一端均设置有吸盘，四组支腿（20）上均设置有第一通口，四组转动柱（21）上均设置有第二通口，四组螺栓（18）分别穿过四组第一通口和四组第二通口并分别插入且螺装至四组螺母（19）内部。