[实用新型]一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置

摘要

本实用新型涉及半导体封装集成块焊接附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置，可以提高其放置架空间利用率，从而提高其实用性；并且工作板高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性；而且其半导体封装集成块焊接时可以方便进行固定，从而提高其使用可靠性；包括工作板、两组支架、底板、支撑板和放置架；放置架前侧、后侧、左侧和右侧均设置有放置槽，支撑板包括上板体、下板体、电机、传动轴、两组支柱和两组滑轮；两组支架均包括插柱和插管，并且两组插柱纵向均设置有多组通孔，两组支架还均包括螺栓和螺帽，螺栓左端设置有旋耳；工作板顶端设置有限位槽，还包括两组固定块、两组压杆、两组挤压弹簧组和两组压块。

主权项

1.一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置，包括工作板（1）、两组支架、底板（2）、支撑板和放置架（3）；其特征在于，放置架（3）前侧、后侧、左侧和右侧均设置有放置槽，支撑板包括上板体（4）、下板体（5）、电机（6）、传动轴（7）、两组支柱（8）和两组滑轮（9），传动轴（7）底端与电机（6）顶部输出端连接，传动轴（7）顶端与上板体（4）底端连接，两组支柱（8）的顶端分别与上板体（4）底端左侧和右侧连接，两组滑轮（9）分别安装在两组支柱（8）的下方，且两组滑轮（9）的底端均与下板体（5）的顶端接触，放置架（3）安装在上板体（4）顶端；两组支架均包括插柱（10）和插管（11），两组插柱（10）的顶端分别安装在工作板（1）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，两组插管（11）的底端均安装在底板（2）顶端，两组插柱（10）底端分别插入至两组插管（11）顶端内部，并且两组插柱（10）纵向均设置有多组通孔（12），两组插管（11）左侧和右侧均设置有限位孔，两组支架还均包括螺栓（13）和螺帽（14），螺栓（13）左端设置有旋耳（15），螺栓（13）右端依次穿过位于左侧的限位孔、多组通孔（12）中的其中一组通孔（12）和位于右侧的限位孔并插入且螺装至螺帽（14）内部；工作板（1）顶端设置有限位槽（16），还包括两组固定块（17）、两组压杆（18）、两组挤压弹簧组和两组压块（19），两组固定块（17）的底端均安装在工作板（1）顶端，且限位槽（16）位于两组固定块（17）之间，两组压杆（18）底端一侧分别安装在两组固定块（17）顶端，两组挤压弹簧组的顶端分别与两组压杆（18）底端另一侧连接，两组挤压弹簧组的底端分别与两组压块（19）顶端连接。