[实用新型]一种翻转式芯片批量定位装置有效
申请号: | 201820734161.7 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208189559U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 湖州靖源信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种翻转式芯片批量定位装置,包括控制台,所述控制台内设有控制模块,所述控制台的一个侧面上设有电源开关和蜂鸣器,所述电源开关靠近所述控制台的正面,所述控制台的背面设有电源线,所述控制台的顶部设有固定支架,所述固定支架为U形结构,本实用新型将定位板固定安装于吸附台之上,并将透明罩体相对牢固的与定位板密封连接,通过定位板上阵列式的定位槽对芯片进行定位,当芯片正面朝下时被吸附台内的真空吸盘吸附定位,而其余的芯片在第一驱动电机和第二驱动电机的同步带动下在透明罩体内进行翻转和滑动,从而可快速的落位于定位槽内被真空吸盘吸附定位,工作效率高,满足了芯片批量定位及返修的需要。 | ||
搜索关键词: | 控制台 芯片 本实用新型 电源开关 定位装置 固定支架 驱动电机 吸附定位 真空吸盘 定位板 定位槽 翻转式 吸附台 定位板固定 工作效率高 返修 控制模块 密封连接 同步带动 透明罩体 芯片正面 电源线 蜂鸣器 透明罩 翻转 滑动 背面 体内 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种翻转式芯片批量定位装置,其特征在于:包括控制台,所述控制台内设有控制模块,所述控制台的一个侧面上设有电源开关和蜂鸣器,所述电源开关靠近所述控制台的正面,所述控制台的背面设有电源线,所述控制台的顶部设有固定支架,所述固定支架为U形结构,所述固定支架的横部位于所述控制台的上表面,所述固定支架的横部的一端设有第一驱动电机,所述第一驱动电机的第一驱动轴贯穿所述固定支架的一个竖部并伸出于所述固定支架外,所述固定支架的横部的另一端设有第二驱动电机,所述第二驱动电机的第二驱动轴贯穿所述固定支架的另一个竖部并伸出于所述固定支架外,所述固定支架的两个竖部之间设有吸附台,所述吸附台为空腔结构,所述吸附台包括壳体,所述壳体的背面外侧通过第一从动轴与所述固定支架的一个竖部相连接,所述第一从动轴的一端居中的固定于所述壳体的背面,所述第一从动轴的另一端贯穿所述固定支架的一个竖部并伸出于所述固定支架外,所述第一从动轴与所述第一驱动轴之间设有第一涨紧皮带,所述壳体的正面外侧通过第二从动轴与所述固定支架的另一个竖部相连接,所述第二从动轴与所述第一从动轴位于同一水平面,所述第二从动轴的一端居中的固定于所述壳体的正面,所述第二从动轴的另一端贯穿所述固定支架的另一个竖部并伸出于所述固定支架外,所述第二从动轴与所述第二驱动轴之间设有第二涨紧皮带,所述壳体的底部内侧均匀的设有若干真空泵,所述真空泵的真空管的端部设有真空吸盘,所述真空吸盘贴于所述壳体的顶部内侧,所述真空管贯穿所述真空吸盘并伸出于所述真空吸盘的端面,所述壳体的顶部设有若干第一吸附孔,所述第一吸附孔与所述真空吸盘相对应,所述第一吸附孔与所述真空管相连通,所述壳体的顶部两侧对称的设有若干限位柱,所述吸附台的上面设有定位板,所述定位板的表面设有若干定位槽,所述定位槽的底部设有第二吸附孔,所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对应且相连通,所述定位板的正面设有向外的凸起,所述定位板的两侧连接安装片,所述安装片设有若干限位孔,所述限位孔与所述限位柱相对应,所述定位板的背面设有铰轴,所述铰轴上铰接有透明罩体,所述透明罩体的背面与所述铰轴相铰接,所述透明罩体的两个侧面与所述定位板的两侧密封连接,所述透明罩体的正面内侧设有向内的凹槽,所述凹槽与所述凸起相对应,所述透明罩体覆盖所述定位板,所述电源开关连接所述控制模块的输入端,所述控制模块的输出端分别连接所述第一驱动电机、所述第二驱动电机、所述真空泵和所述蜂鸣器,所述电源线连接外接市电,所述外接市电为所述控制模块、所述第一驱动电机、所述第二驱动电机、所述真空泵和所述蜂鸣器提供工作电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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