[实用新型]硅锭切割设备有效

专利信息
申请号: 201820736408.9 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN208215714U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 卢建伟;李鑫 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开一种硅锭切割设备,包括工件周转台、工件翻转装置以及第一切割装置,利用工件翻转装置,可将工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至第一切割装置中的第一工作台上,利用第一切割装置中第一切割单元根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施切割作业以形成第二硅方体,相对于相关技术,本申请公开的硅锭切割设备,在切割作业中,充分考虑了第一硅方体的晶向状况,从而可使得切割形成第二硅方体能降低开裂等风险,具有更佳的性能表现。
搜索关键词: 方体 硅锭切割 切割装置 切割 工件翻转装置 工件周转 晶向 切割单元 翻转 申请 转运 体能 表现
【主权项】:
1.一种硅锭切割设备,其特征在于,包括:工件周转台,用于承载至少一个第一硅方体;第一切割装置,邻设于所述工件周转台,包括第一工作台和第一切割单元,其中,所述第一切割单元具有多个第一切割线段;以及工件翻转装置,设于所述工件周转台和所述第一切割装置之间,用于将所述工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至所述第一工作台,以供所述第一切割单元中的多个第一切割线段用于根据所述第一硅方体的晶向而对所述第一硅方体实施切割作业,形成多个第二硅方体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海日进机床有限公司,未经上海日进机床有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820736408.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top