[实用新型]射频电路板有效
申请号: | 201820739098.6 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208424887U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 姜日博;吕方 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;罗洋 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频电路板,其包括有电路板本体和至少一个过孔结构,所述电路板本体上设有至少一个避让孔,所述避让孔的内径为1.7mm,所述避让孔与所述过孔结构一一对应,所述过孔结构包括筒体部,所述筒体部位于所述避让孔内,所述筒体部的内径为0.25mm,所述筒体部的外径为0.55mm。本实用新型的射频电路板,通过射频信号线穿过过孔结构的筒体部,有效优化射频信号线的S参数,减小了射频信号线的插入损耗,进而提升了射频电路板的射频性能。 | ||
搜索关键词: | 避让孔 孔结构 筒体部 射频电路板 射频信号线 电路板本体 本实用新型 插入损耗 射频电路 射频性能 筒体部位 减小 穿过 优化 | ||
【主权项】:
1.一种射频电路板,其特征在于,其包括有电路板本体和至少一个过孔结构,所述电路板本体上设有至少一个避让孔,所述避让孔的内径为1.7mm,所述避让孔与所述过孔结构一一对应,所述过孔结构包括筒体部,所述筒体部位于所述避让孔内,所述筒体部的内径为0.25mm,所述筒体部的外径为0.55mm。
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