[实用新型]一种专用侧贴LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201820740144.4 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN208368538U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 谢大平 申请(专利权)人: 深圳市启智光电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/50
代理公司: 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 代理人: 何园园
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种专用侧贴LED灯珠,它涉及照明技术领域。碗杯设置在LED支架上,点胶区设置在碗杯内,点胶区内中部设置有固晶区,LED芯片设置在固晶区,点胶区上覆盖在封装胶,封装胶完全包裹着LED芯片被封装胶完全包裹着,灯珠焊盘设置在LED支架的侧面,LED支架的底部不设置灯珠焊盘,所述的点胶区的表面为发光面,所述发光面可正常多角度出光。本实用新型有益效果为:解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象,点胶面表面可正常出光,提高出光效果及应用的生产效率。
搜索关键词: 点胶区 封装胶 发光面 固晶区 灯珠 点胶 焊盘 碗杯 照明技术领域 本实用新型 出光效果 生产效率 爬锡 不平 侧面 覆盖 应用
【主权项】:
1.一种专用侧贴LED灯珠,其特征在于:它包含LED支架(1)、碗杯(2)、固晶区(3)、点胶区(4)、LED芯片(5)、封装胶(6)、灯珠焊盘(7)、发光面(8),所述碗杯(2)设置在LED支架(1)上,点胶区(4)设置在碗杯(2)内,点胶区(4)内中部设置有固晶区(3),LED芯片(5)设置在固晶区(3),点胶区(4)上覆盖在封装胶(6),封装胶(6)完全包裹着LED芯片(5)被封装胶(6)完全包裹着,灯珠焊盘(7)设置在LED支架(1)的侧面,LED支架(1)的底部不设置灯珠焊盘(7),所述的点胶区(4)的表面为发光面(8),所述发光面(8)可正常多角度出光。
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