[实用新型]具有堆叠芯片的封装体有效
| 申请号： | 201820741506.1 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208284496U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴畏;金剑 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有堆叠芯片的封装体，所述方法包括如下步骤：提供一引线框架；在所述引线框架上放置第一层芯片；提供一导电片阵列，所述导电片阵列包括多个导电片；切割所述导电片阵列，使至少一个导电片独立；将至少一个导电片设置在所述第一层芯片上。本实用新型优点在于，避免了现有的导电片阵列框架布局上的空间浪费，可有效提高导电片阵列框架的密度，进而降低导电片阵列框架的成本；导电片的形状及尺寸设计不再被冲切制程能力所限制，设计更灵活，能满足更多需求；不需要传统的冲具制作需求，进行切割刀即可完成，节省了冲具方面的投资，且导电片阵列框架制作速度较快，能充分满足快速消费电子设计研发快速响应的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 导电片 阵列框架 本实用新型 堆叠芯片 引线框架 第一层 封装体 冲具 芯片 尺寸设计 快速响应 消费电子 传统的 切割刀 冲切 研发 制程 制作 切割 灵活 投资 | ||
【主权项】：
1.一种具有堆叠芯片的封装体，其特征在于，所述封装体包括一引线框架、第一层芯片及至少一个导电片，所述第一层芯片设置在所述引线框架上，所述导电片设置在所述第一层芯片上，所述导电片的下表面与所述第一层芯片连接，所述导电片与所述下表面垂直的侧壁的表面平整。
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