[实用新型]引线框架、引线框架阵列及封装体有效
| 申请号： | 201820752774.3 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208336202U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 胡黎强;孙顺根;李阳德;陈家旺 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;赵娟娟 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。本实用新型的优点在于，宽引脚的设置能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 封装体 引线框架 基岛 引线框架阵列 本实用新型 产品效率 散热能力 芯片连接 小基岛 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。
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