[实用新型]SPD模块焊接治具有效

专利信息
申请号: 201820753082.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208304259U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 蔡振伟 申请(专利权)人: 湖南中普技术股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 412007 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: SPD模块焊接治具,包括定位座和装在定位座上的压紧装置,其特征在于所述的定位座上开设呈矩阵排列的放置腔,电涌保护器置于放置腔中,并通过压紧装置压紧。本实用新型用定位座中的放置腔定位SPD模块的水平位置,用压紧装置压紧SPD模块,从而定位SPD模块的垂向位置,SPD模块快捷简便,定位准确性高。定位座有多个放置腔,可放置多个SPD模块,用压紧装置同步压紧多个SPD模块,SPD模块所受的压力相同,提高SPD模块的焊接效率和焊接质量。压装装置中的压块与连接轴端部铰接,当压块两端对应的SPD模块不在同一高度时,压块可相对于连接轴摆动一定角度,自适应SPD模块的所在高度,使压块两端对SPD模块的压力一致,提高SPD模块的焊接一致性。
搜索关键词: 定位座 压紧装置 放置腔 压块 压紧 焊接治具 连接轴 焊接 本实用新型 电涌保护器 定位准确性 垂向位置 端部铰接 焊接效率 矩阵排列 压装装置 自适应 摆动
【主权项】:
1.SPD模块焊接治具,包括定位座(1)和装在定位座(1)上的压紧装置(2),其特征在于所述的定位座(1)上开设呈矩阵排列的放置腔(11),电涌保护器置于放置腔(11)中,并通过压紧装置(2)压紧。
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