[实用新型]一种硅胶片本体层加工用模具有效
申请号: | 201820755201.6 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208215787U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 徐世鹏 | 申请(专利权)人: | 绵阳高新区道诚电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/02 | 分类号: | B29C33/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种硅胶片本体层加工用模具,包括配套使用的上模板、下模板、左模板、右模板、前模板、后模板,其特征在于,前模板和后模板之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组和下通道模杆组,上通道模杆组和下通道模杆组之间存在间隙,上通道模杆组为门型结构,前模板和后模板外侧分别设有前通孔模板和后通孔模板,前通孔模板和后通孔模板上均阵列有横向条形凸起,前模板和后模板上设有与横向条形凸起对应的穿孔,横向条形凸起插入穿孔后与上通道模杆组和下通道模杆组的外端面接触。可加工出本体层上增设可提供对流散热通道的硅胶片本体层结构,提高硅胶片散热效果。 | ||
搜索关键词: | 模杆 硅胶片 后模板 前模板 上通道 横向条形 下通道 凸起 后通孔 前通孔 穿孔 模具 加工 对流散热通道 门型结构 散热效果 上下对称 阵列布置 层结构 上模板 外端面 下模板 右模板 左模板 增设 | ||
【主权项】:
1.一种硅胶片本体层加工用模具,包括配套使用的上模板(01)、下模板(02)、左模板(03)、右模板(04)、前模板(06)、后模板(05),其特征在于,前模板(06)和后模板(05)之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12),上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)之间存在间隙,上通道模杆组(11)为门型结构,前模板(06)和后模板(05)外侧分别设有前通孔模板(21)和后通孔模板(22),前通孔模板(21)和后通孔模板(22)上均阵列有横向条形凸起(23),前模板(06)和后模板(05)上设有与横向条形凸起(23)对应的穿孔(07),横向条形凸起(23)插入穿孔(07)后与上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)的外端面接触。
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