[实用新型]一种大功率LED用热电分离散热结构有效
| 申请号： | 201820756573.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208240729U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张风菊;王涵 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 310018*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板(3)以及依次设置在该散热基板(3)上的绝缘层(2)和铜箔层(1)，通过铣工艺先后在绝缘层(2)中形成缺口A以及在铜箔层(1)中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座(603)与所述散热基板(3)相连接，设置在所述LED底座(603)的PN结(602)通过电极(601)与所述铜箔层(1)电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 绝缘层 大功率LED 铜箔层 热电分离 散热结构 本实用新型 电气连接 散热底座 依次设置 直接传导 电极 高热阻 卡合 热阻 匹配 改进 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED用热电分离散热结构，其特征在于，包括散热基板（3）以及依次设置在该散热基板（3）上的绝缘层（2）和铜箔层（1），通过铣工艺去除部分绝缘层（2）材料暴露出所述散热基板（3）并形成缺口A以及通过铣工艺在该缺口A两侧通过铣工艺去除部分铜箔层（1）材料暴露出所述绝缘层（2）并形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座（603）与所述散热基板（3）物理连接，设置在所述LED底座（603）上的PN结（602）通过电极（601）与所述铜箔层（1）电气连接。
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