[实用新型]大尺寸硅片非接触式吸取机构有效
申请号: | 201820758747.7 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208336178U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 杜虎明;肖方生;吕沫;席思南;张海;王莉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大尺寸硅片非接触式吸取机构,解决了现有吸盘容易在吸取硅片时导致硅片破裂和不能适应多规格硅片吸取要求的问题。在吸盘面板(1)中心孔的正下方设置有中心孔封堵圆板(7),封堵圆板固定骡丝(6)从下向上依次穿过中心孔封堵圆板、吸盘面板(1)后与设置在圆柱状气室(2)底板上的螺钉孔(5)螺接,在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间的封堵圆板固定螺丝上套接有环形垫片(11),在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间形成有环形喷气口(8),在中心孔封堵圆板外侧的吸盘面板的下底面上设置有三个弹性垫杯(9),在弹性垫杯与吸盘面板之间设置有弹性卡环(10)。特别适合于在光伏自动化生产线中使用。 | ||
搜索关键词: | 封堵 圆板 吸盘面板 中心孔 硅片 大尺寸硅片 非接触式 吸取机构 弹性垫 自动化生产线 底板 吸盘 本实用新型 环形喷气口 圆柱状气室 弹性卡环 固定螺丝 环形垫片 螺钉孔 光伏 螺接 上套 破裂 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸硅片非接触式吸取机构,包括带中心孔的吸盘面板(1),在吸盘面板(1)上固定扣接有圆柱状气室(2),圆柱状气室(2)与吸盘面板(1)上的中心孔连通在一起,在圆柱状气室(2)的顶端中央设置有中央进气口(3),其特征在于,在吸盘面板(1)中心孔的正下方设置有中心孔封堵圆板(7),封堵圆板固定螺丝(6)从下向上依次穿过中心孔封堵圆板(7)、吸盘面板(1)后与设置在圆柱状气室(2)底板上的螺钉孔(5)螺接在一起,在吸盘面板(1)与中心孔封堵圆板(7)之间的封堵圆板固定螺丝(6)上套接有环形垫片(11),在吸盘面板(1)与中心孔封堵圆板(7)之间形成有环形喷气口(8),在中心孔封堵圆板(7)外侧的吸盘面板(1)的下底面上设置有三个弹性垫杯(9),三个弹性垫杯(9)是呈三角形布设的,弹性垫杯(9)的下底面是低于中心孔封堵圆板(7)的下底面的,在弹性垫杯(9)与吸盘面板(1)之间设置有弹性卡环(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造