[实用新型]窗口型球栅阵列封装组件

摘要

本实用新型提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有进胶口及上模流缓速汇集口，上模流缓速汇集口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，上模流缓速汇集口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满上模流缓速汇集口。本实用新型可避免在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

主权项

1.一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口,所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶以分成上模流和下模流的进胶口及缓冲所述上模流的注塑速度的上模流缓速汇集口，所述上模流缓速汇集口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述上模流缓速汇集口的宽度大于所述窗口的通道宽度；芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及塑封体，包括局部形成于所述基板第一表面上且填充所述窗口的第一塑封部和形成于所述基板第二表面上的第二塑封部，所述第一塑封部小于所述第二塑封部，所述第二塑封部由所述下模流形成，以包裹所述芯片，所述第一塑封部包裹所述焊线以及所述焊线连接的所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点，并且所述第一塑封部填满所述上模流缓速汇集口以相接至所述第二塑封部，所述焊盘裸露于所述塑封体之外，并且所述上模流缓速汇集口的宽度大于由所述上模流形成的所述第一塑封部在所述基板上的高度，但不大于所述第一塑封部在所述基板上的覆盖宽度。