[实用新型]一种手机后壳的NFC天线结构有效
| 申请号： | 201820759461.0 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208226074U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈武旺;刘少鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市仕研电子通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q7/06;H01Q1/38;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机后壳的NFC天线结构，包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，手机后壳由陶瓷材料形成，线圈为涡流状，线圈位于手机后壳的外表面，磁体嵌在手机后壳中，电路设置在手机后壳上，线圈与电路形成电连接，磁体与线圈的中心对齐。上述NFC天线结构的磁场强度高，可以避免手机后壳对NFC天线的磁场造成影响，且磁体不必进行贴合，大大降低工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 手机后壳 磁场 本实用新型 电路设置 电路形成 工艺难度 陶瓷材料 中心对齐 电连接 涡流状 贴合 电路 | ||
【主权项】：
1.一种手机后壳的NFC天线结构，所述NFC天线结构包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，其特征在于：所述手机后壳由陶瓷材料形成，所述线圈为涡流状，所述线圈位于所述手机后壳的外表面，所述磁体嵌在所述手机后壳中，所述电路设置在所述手机后壳上，所述线圈与所述电路形成电连接，所述磁体与所述线圈的中心对齐。
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