[实用新型]一种嵌入式集成线路板有效
申请号: | 201820761478.X | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208402199U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 赵振方;卢玮 | 申请(专利权)人: | 东莞市聚龙高科电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523820 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及智能手机技术领域,尤其是一种嵌入式集成线路板,它包括基层、装饰层、可电铸底油层、积成线路层和保护层,所述基层顶部设置有装饰层,所述装饰层顶部设置有可电铸底油层,所述可电铸底油层顶部设置有积成线路层,所述积成线路层顶部设置有保护层;先印刷底油再在底油上电铸线路,线路板厚度大大降低且直接附着在基层上,使得智能手机可以做的更加轻薄。 | ||
搜索关键词: | 顶部设置 电铸 底油层 线路层 装饰层 嵌入式集成 线路板 智能手机 保护层 底油 直接附着 基层 轻薄 印刷 | ||
【主权项】:
1.一种嵌入式集成线路板,其特征在于:它包括基层、装饰层、可电铸底油层、积成线路层和保护层,所述基层顶部设置有装饰层,所述装饰层顶部设置有可电铸底油层,所述可电铸底油层顶部设置有积成线路层,所述积成线路层顶部设置有保护层。
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