[实用新型]一种嵌入式集成线路板有效

专利信息
申请号: 201820761478.X 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN208402199U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 赵振方;卢玮 申请(专利权)人: 东莞市聚龙高科电子技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523820 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及智能手机技术领域,尤其是一种嵌入式集成线路板,它包括基层、装饰层、可电铸底油层、积成线路层和保护层,所述基层顶部设置有装饰层,所述装饰层顶部设置有可电铸底油层,所述可电铸底油层顶部设置有积成线路层,所述积成线路层顶部设置有保护层;先印刷底油再在底油上电铸线路,线路板厚度大大降低且直接附着在基层上,使得智能手机可以做的更加轻薄。
搜索关键词: 顶部设置 电铸 底油层 线路层 装饰层 嵌入式集成 线路板 智能手机 保护层 底油 直接附着 基层 轻薄 印刷
【主权项】:
1.一种嵌入式集成线路板,其特征在于:它包括基层、装饰层、可电铸底油层、积成线路层和保护层,所述基层顶部设置有装饰层,所述装饰层顶部设置有可电铸底油层,所述可电铸底油层顶部设置有积成线路层,所述积成线路层顶部设置有保护层。
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