[实用新型]光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳有效
| 申请号： | 201820768501.8 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208156256U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 周琳丰;赵静;李军;孙静;刘尧;梁斌;高迪 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板四周且闭合的陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子、所述金属底板和用于密封的盖板围成用于封装元器件的腔体，在所述陶瓷绝缘子第一侧壁上设有通孔，所述通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有光窗，所述陶瓷绝缘子中与所述第一侧壁相对的第二侧壁的外面焊接有金属引线。本实用新型提供的光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，无需金属墙，直接采用陶瓷绝缘子代替现有金属墙部位，与有金属墙的多层陶瓷绝缘子外壳相比，降低了零件的加工难度，同时在镀金时可以减少金属墙的面积，节约镀金成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属墙 陶瓷绝缘子 多层陶瓷 绝缘子 封装外壳 金属底板 光通信 光窗 本实用新型 第一侧壁 通孔 支架 镀金 焊接 封装元器件 绝缘子外壳 微电子封装 闭合 第二侧壁 金属引线 盖板 腔体 密封 节约 加工 | ||
【主权项】：
1.光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板和焊接于所述金属底板四周且闭合的陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子、所述金属底板和用于密封的盖板围成用于封装元器件的腔体，在所述陶瓷绝缘子的第一侧壁上设有通孔，所述通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有光窗，所述陶瓷绝缘子中与所述第一侧壁相对的第二侧壁的外面焊接有金属引线。
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