[实用新型]一种带有把手的晶圆匣有效
| 申请号： | 201820772016.8 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208240641U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 季建松;何志强 | 申请（专利权）人： | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆匣，旨在提供一种带有把手的晶圆匣，其技术方案要点是包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，位于第一侧壁和第二侧壁之间设有挡板，远离挡板一侧的拐角处穿设有连接杆，挡板背离限位槽的一面设有把手，把手设有用于手握持的握杆，所述握杆平行于限位槽。这种带有把手的晶圆匣具有减缓手部负荷，从而避免晶圆从晶圆匣内滑落出来的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 把手 挡板 第二侧壁 第一侧壁 限位槽 握杆 技术方案要点 本实用新型 相对设置 拐角处 连接杆 滑落 手部 手握 平行 背离 | ||
【主权项】：
1.一种带有把手的晶圆匣，包括相对设置的第一侧壁（1）和第二侧壁（2），其特征是：位于第一侧壁（1）和第二侧壁（2）之间设有挡板（4），远离挡板（4）一侧的拐角处穿设有连接杆（3），挡板（4）背离限位槽（11）的一面设有把手（6），把手（6）设有用于手握持的握杆（63），所述握杆（63）平行于限位槽（11）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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