[实用新型]一种空间引线键合结构有效

专利信息
申请号: 201820773382.5 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN208111433U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 陈波明;刘铁楠 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L27/146
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及引线键合加工技术领域,尤其涉及一种空间引线键合结构。包括引线键合装置、光学影像传感器、PCB板、承载座和导线;所述光学影像传感器叠置在PCB板上,所述承载座固定在PCB板上,所述光学影像传感器位于承载座内侧,所述光学影像传感器和PCB板通过引线键合装置和导线电连接。与现有技术相比,本实用新型通过将引线键合工艺的两个焊盘设置在互相垂直的平面,减小XY方向上的模组长度,从而实现模组的小型化。
搜索关键词: 光学影像传感器 承载座 空间引线键合 引线键合装置 本实用新型 模组 加工技术领域 引线键合工艺 导线电连接 互相垂直 引线键合 叠置 焊盘 减小
【主权项】:
1.一种空间引线键合结构,其特征在于,包括引线键合装置(1)、光学影像传感器(2)、PCB板(3)、承载座(4)和导线(5);所述光学影像传感器(2)叠置在PCB板(3)上,所述承载座(4)固定在PCB板(3)上,所述光学影像传感器(2)位于承载座(4)内侧,所述光学影像传感器(2)和PCB板(3)通过引线键合装置(1)和导线(5)电连接。
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