[实用新型]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201820777664.2 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN208489194U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 李盼;乔勇;郝学光 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开的实施例关于一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括:电路区,所述电路区包括堆叠的数层导电层及设置于相邻两导电层之间的层间绝缘层,所述层间绝缘层上设置有第一过孔;设置于所述电路区之外的边界区,所述边界区靠近所述电路区的一侧的预设范围内设置有用于提高所述电路区第一过孔均一性的第二过孔;其中,所述第二过孔与所述第一过孔设置于同一层层间绝缘层上。 | ||
搜索关键词: | 电路区 阵列基板 层间绝缘层 显示面板 显示装置 边界区 导电层 绝缘层 均一性 孔设置 堆叠 预设 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:电路区,所述电路区包括堆叠的数层导电层及设置于相邻两导电层之间的层间绝缘层,所述层间绝缘层上设置有第一过孔;设置于所述电路区之外的边界区,所述边界区靠近所述电路区的一侧的预设范围内设置有用于提高所述电路区第一过孔均一性的第二过孔;其中,所述第二过孔与所述第一过孔设置于同一层层间绝缘层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的