[实用新型]一种带镀层的红外探测器真空封装结构有效
| 申请号： | 201820778990.5 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208217494U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄东海;石敬仁 | 申请（专利权）人： | 山西国惠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/38 | 分类号： | B65D85/38;B65D81/20 |
| 代理公司： | 太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14112 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 030006 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及红外探测器真空封装结构，具体是一种带镀层的红外探测器真空封装结构。本实用新型解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题。一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管；抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶；抽真空铜管的外侧壁镀有高温焊锡层；密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点。本实用新型适用于红外探测器真空封装。 | ||
| 搜索关键词： | 红外探测器 真空封装 本实用新型 抽真空铜管 密封缝 镀层 抽真空 通孔 焊点 低温焊锡 高温焊锡 结构密封 壳体侧壁 保护胶 传统的 外侧壁 钎焊 首端 涂覆 尾端 连通 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器（1）、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管（2）；抽真空铜管（2）的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶（3）；其特征在于：抽真空铜管（2）的外侧壁镀有高温焊锡层；密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点（4）。
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