[实用新型]一种基于SIW的双频缝隙阵列天线有效
申请号: | 201820782297.5 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208401046U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 张斯;刘少斌;唐丹;秦江弘;史向柱 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/30;H01Q21/06 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于SIW的双频缝隙阵列天线,包括双层介质基板,上层介质板上表面为印刷金属馈线,下层介质基板上表面覆铜后刻蚀馈电缝隙、低频辐射缝隙和高频辐射缝隙,下表面覆铜,并且在下层介质板四边加金属化过孔,将两层介质版组装重叠,下层介质板和其上下表面的金属将会形成一个SIW腔,能量由上层的印刷金属馈线通过馈电缝隙进入下层的SIW腔并形成TE20模,实现了不同频段的辐射,低频辐射阵列分列于天线中轴线两侧,高频辐射阵列位于中轴线上,实现了双频天线的设计和较好的方向图辐射效果。本实用新型可同时用于微波波段和毫米波波段应用,增益高、带宽宽、损耗小、低剖面、易加工。 | ||
搜索关键词: | 缝隙阵列天线 本实用新型 下层介质板 低频辐射 高频辐射 金属馈线 馈电缝隙 覆铜 双频 下层 介质基板上表面 四边 毫米波波段 金属化过孔 上层介质板 天线中轴线 印刷 上下表面 双层介质 双频天线 微波波段 辐射 低剖面 方向图 上表面 下表面 易加工 中轴线 频段 分列 基板 刻蚀 两层 带宽 组装 上层 金属 应用 | ||
【主权项】:
1.一种基于SIW的双频缝隙阵列天线,其特征在于,包含上层介质基板和下层介质基板;所述上层介质基板、下层介质基板为大小相同的矩形,上层介质基板重叠并固定在所述下层介质基板上形成天线,下层介质基板两条短边中点的连线和天线的中轴线在同一条直线上;所述上层介质板上表面印刷有金属馈线;所述下层介质基板的上表面覆铜后刻蚀有馈电缝隙、2X条低频辐射缝隙和Y条高频辐射缝隙,下表面覆铜作为地,X为大于等于1的自然数,Y为大于等于2的自然数;所述下层介质基板上设有若干贯穿其上下表面覆铜的金属化过孔,所述若干金属化过孔形成关于天线中轴线对称的呈矩形的SIW腔,将所述馈电缝隙、2X条低频辐射缝隙和Y条高频辐射缝隙包含在其内;所述馈电缝隙位于所述天线的中轴线上,所述金属馈线末端位于馈电缝隙正上方,用于将能量通过馈电缝隙耦合进入下层的SIW腔并形成TE20模;所述2X条低频辐射缝隙均和天线的中轴线平行、对应设置在所述TE20模的两个基膜上、关于天线的中轴线对称,形成低频缝隙阵列,工作频率为预先设定的第一工作频段;所述Y个高频辐射缝隙等距设置、均垂直于天线的中轴线,且均关于天线的中轴线自身对称,形成高频缝隙阵列,工作频率为预先设定的第二工作频段,所述第二工作频段高于所述第一工作频段。
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