[实用新型]一种半导体芯片运输装置有效
| 申请号： | 201820782955.0 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208240642U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 钱卫佳 |
| 地址： | 247000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片运输装置，包括承载架和放置架，所述放置架包括有载料架、第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套对称安装在载料架的外侧端面，所述第一限位套和第二限位套的中部固定安装有托架，所述托架与载料架的端面固定连接，所述承载架内设置有载料腔，所述载料腔的内壁上设置有滑槽，所述载料架通过两侧滑块与滑槽滑动连接，所述滑槽的外端连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的外端固定连接有紧固头。本实用新型结构设计合理，使用方便，可对芯片进行稳定的运输，对芯片的保护效果更佳，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 限位套 载料架 滑槽 半导体芯片 本实用新型 紧固螺栓 运输装置 承载架 放置架 料腔 托架 外端 芯片 对称安装 滑动连接 外侧端面 紧固头 滑块 料架 内壁 运输 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片运输装置，包括承载架(1)和放置架(4)，其特征在于：所述放置架(4)包括有载料架(3)、第一限位套(5)和第二限位套(8)，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)对称安装在载料架(3)的外侧端面，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)的中部固定安装有托架(7)，所述托架(7)与载料架(3)的端面固定连接，所述承载架(1)内设置有载料腔(2)，所述载料腔(2)的内壁上设置有滑槽(12)，所述载料架(3)通过两侧滑块(11)与滑槽(12)滑动连接，所述滑槽(12)的外端连接有紧固螺栓(9)，所述紧固螺栓(9)的外端固定连接有紧固头(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
