[实用新型]一种半导体封装模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括支撑底座、散热扇、卡扣和注胶口，所述散热扇固定安装于支撑底座的两侧壁中部，且两个所述散热扇位于同一水平位置，所述支撑底座的内腔底部中间位置固定安装有下模座，所述下模座的上端通过卡扣固定安装有下模板，所述下模板的上端面中间位置开设有胶孔，所述支撑底座的内腔上部通过限位轮滚动连接有上模座，所述上模座的下端通过卡扣固定安装有上模板，所述注胶口贯穿安装于上模座与上模板的中间位置，且所述注胶口与胶孔贯通连接。本实用新型不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率。

主权项

1.一种半导体封装模具，包括支撑底座(1)、散热扇(7)、卡扣(8)和注胶口(10)，其特征在于：所述散热扇(7)固定安装于支撑底座(1)的两侧壁中部，且两个所述散热扇(7)位于同一水平位置，所述支撑底座(1)的内腔底部中间位置固定安装有下模座(6)，所述下模座(6)的四周对角位置通过限位块(5)与支撑底座(1)的内腔四壁固定连接，所述下模座(6)的上端通过卡扣(8)固定安装有下模板(4)，所述下模板(4)的上端面中间位置开设有胶孔(13)，所述支撑底座(1)的内腔上部通过限位轮(9)滚动连接有上模座(2)，所述上模座(2)的下端通过卡扣(8)固定安装有上模板(3)，所述注胶口(10)贯穿安装于上模座(2)与上模板(3)的中间位置，且所述注胶口(10)与胶孔(13)贯通连接。