[实用新型]半导体结构、晶体管结构及半导体处理设备有效
申请号: | 201820784453.1 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208521933U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 刘铁 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/06;H01L21/265 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 佟婷婷 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种基于低温离子注入的半导体结构,包括:结晶层区;结晶缺陷层区,位于结晶层区上,结晶缺陷层区包括若干个结晶块,且各结晶块的大小及取向中的至少一者不同;以及重结晶层区,位于结晶缺陷层区上,重结晶层区包括重结晶后的结晶状态,结晶块内部的结晶状态与重结晶层区内部的结晶状态概呈相同。本实用新型通过对待处理结构进行离子注入的过程中同时对其进行降温,在低温条件下进行离子注入,减缓了离子注入过程中的自退火效应,从而减少退火后的EOR缺陷,减少结漏电流,减少电子器件的功耗。 | ||
搜索关键词: | 重结晶 结晶缺陷层 结晶状态 结晶块 半导体结构 本实用新型 结晶层 离子 半导体处理设备 退火 离子注入过程 晶体管结构 处理结构 低温离子 低温条件 电子器件 结漏电流 自退火 功耗 取向 | ||
【主权项】:
1.一种基于低温离子注入的半导体结构,其特征在于,包括:结晶层区;结晶缺陷层区,位于所述结晶层区上,所述结晶缺陷层区包括若干个结晶块,且各所述结晶块的大小及取向中的至少一者不同;以及重结晶层区,位于所述结晶缺陷层区上,所述重结晶层区包括重结晶后的结晶状态,所述结晶块内部的结晶状态与所述重结晶层区内部的结晶状态概呈相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820784453.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种DC12V幻彩四脚封装灯珠
- 下一篇:存储器结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的