[实用新型]一种混合界面射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201820784992.5 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN208142406U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 王健;姚军;郭晓涛 申请(专利权)人: 西安金波科技有限责任公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R24/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新区丈八五路*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及一种混合界面射频同轴连接器,包括内导体、绝缘子、空气以及外壳,所述内导体、绝缘子、空气、外壳自内而外依次设置,所述内导体的端面为喇叭形结构,其完全包裹在绝缘子中,绝缘子和空气组成混合界面。本实用新型混合界面射频同轴连接器绝缘介质采用混合介质,内导体完全包裹在绝缘子中,且内导体端面采用喇叭形状,插孔收口后装配在绝缘子中与绝缘子之间没有缝隙,既增强了内导体的强度,又使连接器具有很好到的阻抗匹配,使内导体在对插时不易损毁,既能满足高性能的要求,又提高了产品的可靠性,在模块连接中,显著提高了连接器的使用寿命。
搜索关键词: 绝缘子 内导体 混合界面 射频同轴连接器 连接器 本实用新型 喇叭形结构 内导体端面 收口 混合介质 绝缘介质 喇叭形状 模块连接 使用寿命 依次设置 阻抗匹配 插孔 对插 损毁 装配
【主权项】:
1.一种混合界面射频同轴连接器,其特征在于:包括内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)以及外壳(4),所述内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)、外壳(4)自内而外依次设置,所述内导体(1)的端面为喇叭形结构(5),其完全包裹在绝缘子(2)中,绝缘子(2)和空气(3)组成混合界面。
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