[实用新型]一种自带焊锡的双面电路板有效
| 申请号： | 201820786256.3 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208227437U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;肖绍海;贾新军 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种自带焊锡的双面电路板，其技术方案要点是：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，以及贯穿所述基板和所述电路层的贯孔，所述贯孔孔壁设置有导电层，所述导电层与所述电路层连通，所述导电层表面设置有焊锡层，所述焊锡层延伸出电路层形成焊锡圈。本实用新型的一种自带焊锡的双面电路板具有简化焊接工作方式的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路层 焊锡 基板 自带 双面电路板 导电层 焊锡层 贯孔 技术方案要点 本实用新型 导电层表面 电路板技术 双面电路 焊锡圈 孔壁 焊接 连通 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种自带焊锡的双面电路板，其特征是：包括基板(1)和设置在基板(1)正反两表面的电路层(2)，以及贯穿所述基板(1)和所述电路层(2)的贯孔(5)，所述贯孔(5)孔壁设置有导电层(6)，所述导电层(6)与所述电路层(2)连通，所述导电层(6)表面设置有焊锡层(7)，所述焊锡层(7)延伸出电路层(2)形成焊锡圈(13)。
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