[实用新型]一种SMD封胶模座有效
| 申请号： | 201820787087.5 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208410450U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 易巨荣 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD封胶模座，包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。本实用新型通过倾斜的注胶道及设置在其内表面上的凸块配合，提升了液态胶体中的小气泡从液态胶体中分离的几率，减少了液态胶体中的小气泡，提升了LED封装的质量和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 液态胶体 注胶道 本实用新型 成型模腔 上模座 下模座 小气泡 封胶 模座 凸块 良品率 内表面 配合 | ||
【主权项】：
1.一种SMD封胶模座，其特征在于：包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。
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