[实用新型]激光钻孔机有效
| 申请号： | 201820794936.X | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208462154U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吕俊贤 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 中国台湾桃园市卢*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种激光钻孔机，包括主控单元、入料滚筒、钻孔件、第一收料滚筒以及第二收料滚筒。主控单元作为激光钻孔机的控制核心。入料滚筒用以运送软性基材与膜层。钻孔件对于软性基材进行钻孔加工。第一收料滚筒用以卷收钻孔后的软性基材。第二收料滚筒用以卷收脱离软性基材的膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 软性基材 收料滚筒 激光钻孔 主控单元 钻孔件 滚筒 卷收 膜层 入料 控制核心 钻孔加工 钻孔 运送 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种激光钻孔机，其特征在于，包括：主控单元，作为该激光钻孔机的控制核心；入料滚筒，耦接于该主控单元，用以运送软性基材，且该软性基材的下表面贴附膜层；钻孔件，耦接于该主控单元，对于该软性基材的上表面进行钻孔加工；第一收料滚筒，耦接于该主控单元，用以卷收钻孔后的该软性基材；以及第二收料滚筒，耦接于该主控单元，用以卷收脱离该软性基材的该膜层。
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