[实用新型]晶圆吸盘有效
| 申请号： | 201820799016.7 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208336179U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张朝前;马砚忠;李少雷;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆吸盘，其中，所述晶圆吸盘包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。所述晶圆吸盘能够确定晶圆中的半导体结构与吸附面之间的相对位置关系，从而有利于对晶圆的加工和检测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆吸盘 吸附面 盘体 定位件 凹口 吸盘 相对位置关系 半导体结构 本实用新型 侧壁 吸附 种晶 检测 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆吸盘，其特征在于，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
