[实用新型]用于对半导体衬底进行表面织构化的设备

摘要

本实用新型涉及一种用于对半导体衬底进行表面织构化的设备，包括：第一工艺槽，被构造为容纳第一工艺液体，并且借助第一工艺液体将银颗粒沉积在半导体衬底表面上并通过基于银的金属催化剂化学刻蚀在衬底表面上形成大量的包含银颗粒的孔洞；第二工艺槽，被构造为容纳第二工艺液体并且在存在银颗粒时借助第二工艺液体对孔洞进行碱性刻蚀，以形成倒金字塔型织构化的表面结构；清洁装置，被构造为借助清洁液体对倒金字塔型织构化的表面结构实施清洁以去除银颗粒。根据本实用新型能够以简单有效的方式获得了倒金字塔型织构化表面，以便制造带有极低反射损失和高效率的太阳能电池。

主权项

1.一种用于对半导体衬底进行表面织构化的设备，所述设备(1)包括：‑第一工艺槽(11)，被构造为容纳第一工艺液体，并且被构造为借助所述第一工艺液体将银颗粒沉积在所述半导体衬底(3)的表面上并通过基于银的金属催化剂化学刻蚀在半导体衬底(3)的表面上形成大量的孔洞，所述孔洞中包含所述银颗粒，‑第二工艺槽(12)，被构造为容纳第二工艺液体，并且被构造为在存在所述银颗粒的情况下借助所述第二工艺液体对所述孔洞进行碱性刻蚀，以形成所述半导体衬底(3)的倒金字塔型织构化的表面结构，‑清洁装置(13)，被构造为借助清洁液体对所述倒金字塔型织构化的表面结构实施至少一次清洁以去除所述银颗粒。