[实用新型]一种恒温扩晶机有效
申请号: | 201820801624.7 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208256630U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 王副林 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市正大照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种恒温扩晶机,包括机座、气缸、压盘、载物装置、控制面板、加热装置,所述机座上连接有气缸,所述气缸的下方连接有压盘,所述机座内安装有加热装置,所述加热包装包括加热箱体、保温腔室、加热管、水、温度传感器、蜂鸣器、导热板,所述加热箱体内设有保温腔室,所述加热箱体内安装有3~6个加热管,所述加热管的上方连接有保温腔室,所述保温腔室内充有水,所述保温腔室内壁上连接有温度传感器和蜂鸣器,所述蜂鸣器的下方连接有温度传感器,所述保温腔室的上方连接有导热板,所述加热装置的导热板的上方连接有载物装置,所述机座上连接有载物装置,所述机座的侧壁上连接有控制面板,加热均匀,扩晶效果好。 | ||
搜索关键词: | 机座 保温腔室 温度传感器 加热箱体 加热装置 载物装置 导热板 蜂鸣器 加热管 气缸 控制面板 保温腔 晶机 本实用新型 加热包装 加热均匀 室内壁 侧壁 压盘 有压 室内 | ||
【主权项】:
1.一种恒温扩晶机,其特征在于:包括机座(1)、气缸(2)、压盘(3)、载物装置(4)、控制面板(5)、加热装置(6),所述机座(1)上连接有气缸(2),所述气缸(2)的下方连接有压盘(3),所述机座(1)内安装有加热装置(6),所述加热装置(6)包括加热箱体(61)、保温腔室(62)、加热管(63)、水(64)、温度传感器(65)、蜂鸣器(66)、导热板(67),所述加热箱体(61)内设有保温腔室(62),所述加热箱体(61)内安装有若干加热管(63),所述加热管(63)的数量为3~6个,所述加热管(63)的上方连接有保温腔室(62),所述保温腔室(62)内充有水(64),所述保温腔室(62)内壁上连接有温度传感器(65)和蜂鸣器(66),所述蜂鸣器(66)的下方连接有温度传感器(65),所述保温腔室(62)的上方连接有导热板(67),所述加热装置(6)的导热板(67)的上方连接有载物装置(4),所述机座(1)上连接有载物装置(4),所述机座(1)的侧壁上连接有控制面板(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造