[实用新型]一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具有效
申请号: | 201820802073.6 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208336807U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 姚爽;孙素娟;开北超;夏伟;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 陈桂玲 |
地址: | 250101 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,属于半导体激光器制造领域,该烧结夹具包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置所述热沉压块,所述第二面用于放置所述巴条压块,所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡,所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直;所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽,所述第二面上设有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽,所述巴条压块与所述巴条接触面与所述巴条上表面尺寸对应。本实用新型不仅可以减少甚至避免“smile”现象的发生,而且提高了巴条烧结的一致性和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 巴条 压块 热沉 定位底座 烧结夹具 斜坡 本实用新型 微通道结构 宽限位槽 激光器 第二面 限位 一致性和稳定性 半导体激光器 烧结 上表面 垂直 制造 | ||
【主权项】:
1.一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,其特征在于,包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置所述热沉压块,所述第二面用于放置所述巴条压块,所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡,所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直;所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽,所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽,所述巴条压块与所述巴条接触面,与所述巴条上表面尺寸对应。
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