[实用新型]一种加热快的LED扩晶机有效
| 申请号： | 201820803338.4 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256634U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王副林 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市正大照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 314300 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种加热快的LED扩晶机，包括机座、气缸、压盘、载物装置、控制面板、第一加热装置、第二加热装置、提物装置，所述机座上连接有气缸，所述气缸的下方连接有压盘，所述压盘内设有第一加热装置，所述机座上连接有载物装置，所述载物装置内安装有第二加热装置，所述机座上连接有控制面板，所述载物装置上连接有提物装置，加热效果好，提物装置方便工件的提取。 | ||
| 搜索关键词： | 加热装置 机座 提物装置 气缸 控制面板 载物装置 晶机 压盘 加热 本实用新型 加热效果 有压 | ||
【主权项】：
1.一种加热快的LED扩晶机，其特征在于：包括机座（1）、气缸（2）、压盘（3）、载物装置（4）、控制面板（5）、第一加热装置（6）、第二加热装置（7）、提物装置（8），所述机座（1）上连接有气缸（2），所述气缸（2）的下方连接有压盘（3），所述压盘（3）内设有第一加热装置（6），所述机座（1）上连接有载物装置（4），所述载物装置（4）内安装有第二加热装置（7），所述机座（1）上连接有控制面板（5），所述载物装置（4）上连接有提物装置（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
