[实用新型]一种半自动RFID天线Inlay胶联固化机有效

专利信息
申请号: 201820803852.8 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208534933U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 余肇勇 申请(专利权)人: 肇庆市利拓邦电子科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 曾龙
地址: 526000 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种半自动RFID天线Inlay胶联固化机,包括底座,底座上端面设有圆形立柱,圆形立柱顶端设有顶板,顶板上端面设有控制箱以及垂直气缸,顶板下方设有与圆形立柱滑动配合的下压板,垂直气缸的推杆与下压板连接,垂直气缸可带动下压板沿圆形立柱做上下往复运动,下压板两侧设有送纸机构,下压板下端面设有若干个上热压头,上热压头下方的底座上设有支撑板,支撑板上设有与各上热压头相对应的通孔,在与通孔相对应的底座上设有下热压头,下热压头上端面穿过通孔,且下热压头与上热压头一一对应。本实用新型能控制RFID天线Inlay胶联固化过程中热压的时间、温度、压力,既能满足工艺要求,又具有结构简单、成本低廉的特点。
搜索关键词: 热压头 下压板 圆形立柱 垂直气缸 通孔 底座 本实用新型 固化机 支撑板 热压 上下往复运动 推杆 底座上端面 工艺要求 固化过程 滑动配合 送纸机构 控制箱 上端面 下端面 穿过
【主权项】:
1.一种半自动RFID天线Inlay胶联固化机,包括底座,其特征在于:所述底座上端面设有圆形立柱;所述圆形立柱顶端设有顶板;所述顶板上端面设有控制箱以及垂直气缸;所述顶板下方设有与圆形立柱滑动配合的下压板;所述垂直气缸的推杆与下压板连接,垂直气缸可带动下压板沿圆形立柱做上下往复运动;所述下压板两侧设有送纸机构;所述下压板下端面设有若干个上热压头;所述上热压头下方的底座上设有支撑板;所述支撑板上设有与各上热压头相对应的通孔,在与通孔相对应的底座上设有下热压头;所述下热压头上端面穿过通孔,且下热压头与上热压头一一对应;所述控制箱包括箱体、plc控制器、温度控制按钮、时间控制按钮、气压控制按钮、工作状态显示灯、总开关、工作开关;所述plc控制器设于箱体的内部;所述温度控制按钮、时间控制按钮、气压控制按钮、工作状态显示灯、总开关、工作开关设于箱体的表面,并分别与plc控制器连接。
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