[实用新型]一种散热型光电子芯片有效
| 申请号： | 201820804803.6 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208241076U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李茶招 | 申请（专利权）人： | 江西奥赛光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341200 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型光电子芯片，包括散热板材，所述散热板材底部固定连接有散热板材支撑座，且散热板材内部镶嵌有通孔槽体，所述散热板材支撑座外侧设置有连接套，且散热板材支撑座底部安装有连接凸块，所述连接凸块左右端设置有吸热贴片，且连接凸块底部设置有芯片外壳，所述吸热贴片中间安装有导热连接块，所述芯片外壳表面镶嵌有连接凹槽，且芯片外壳内部设置有电子芯片。该散热型光电子芯片设置有组合的散热板材，且散热板材通过导热连接块与吸热贴片连通，这样可以通过吸热贴片进行热量吸收，然后导入散热板材，通过其空气流动结构进行快速散热，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热板材 吸热 贴片 光电子芯片 连接凸块 芯片外壳 散热型 支撑座 导热连接 空气流动结构 本实用新型 表面镶嵌 电子芯片 快速散热 连接凹槽 内部设置 热量吸收 散热效果 外侧设置 连接套 通孔槽 连通 镶嵌 | ||
【主权项】：
1.一种散热型光电子芯片，包括散热板材（1），其特征在于：所述散热板材（1）底部固定连接有散热板材支撑座（2），且散热板材（1）内部镶嵌有通孔槽体（4），所述散热板材支撑座（2）外侧设置有连接套（6），且散热板材支撑座（2）底部安装有连接凸块（9），所述连接凸块（9）左右端设置有吸热贴片（7），且连接凸块（9）底部设置有芯片外壳（3），所述吸热贴片（7）中间安装有导热连接块（8），所述芯片外壳（3）表面镶嵌有连接凹槽（10），且芯片外壳（3）内部设置有电子芯片（5）。
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