[实用新型]一种电子产品装配机构有效

专利信息
申请号: 201820806752.0 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208729125U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 林永福;韩崇山;夏志华 申请(专利权)人: 厦门攸信信息技术有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王晖
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种电子产品装配机构,涉及机械加工领域。电子产品装配机构包括机架、循环机构、贴标机构、导光柱机构及热熔机构,循环机构设置在机架上,贴标机构、导光柱机构及热熔机构依次环置在循环机构的周围;循环机构用于传送第一部件及第二部件依次经过贴标机构、导光柱机构及热熔机构;贴标机构用于给第一部件粘贴泡棉;导光柱机构用于给第一部件安装导光柱;热熔机构用于热熔第一部件及第二部件。在本实用新型中,贴标机构、导光柱机构及热熔机构依次对第一部件或者第二部件进行加工,最终加工成电子产品,采用全自动的方式加工,提高了电子产品的加工效率。
搜索关键词: 导光柱 热熔 贴标机构 循环机构 电子产品装配 本实用新型 电子产品 加工 机械加工领域 部件安装 加工效率 泡棉 粘贴 传送
【主权项】:
1.一种电子产品装配机构,所述电子产品包括第一部件及第二部件,其特征在于,所述电子产品装配机构包括机架、循环机构、贴标机构、导光柱机构及热熔机构,所述循环机构设置在所述机架上,所述贴标机构、所述导光柱机构及所述热熔机构依次环置在所述循环机构的周围;所述循环机构用于传送所述第一部件及所述第二部件依次经过所述贴标机构、所述导光柱机构及所述热熔机构;所述贴标机构用于给所述第一部件粘贴泡棉;所述导光柱机构用于给所述第一部件安装导光柱;所述热熔机构用于热熔所述第一部件及所述第二部件。
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