[实用新型]一种陶瓷封装体有效
| 申请号： | 201820809363.3 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208378737U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李钢 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上。本实用新型所述陶瓷封装体通过在陶瓷封装体的接合层中设置钎焊材料层及实现方式的选择，使陶瓷封装体能保持良好气密性，满足产品性能，降低陶瓷基座脆裂风险，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装体 第一金属层 钎焊材料层 陶瓷基座 接合层 侧壁 本实用新型 上端面 盖板 产品性能 陶瓷封装 气密性 脆裂 生产成本 体能 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装体，其特征在于，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上；所述钎焊材料层为铜层、银层、镍层、Ni‑P层、银层和铜层的重叠层、银层和铜层的交替重叠层、Ni‑P层和银层的重叠层、Ni‑P层和银层的交替层叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和银层的交替重叠层、镍层和铜层的重叠层、镍层和铜层的交替重叠层、Ni‑P层和铜层的重叠层、Ni‑P层和铜层的交替重叠层、镍层和Ni‑P层的重叠层、镍层和Ni‑P层的交替重叠层、镍层和Ni‑P层和银层的重叠层或镍层和Ni‑P层和银层的交替重叠层。
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