[实用新型]一种一体化晶片固定装置

摘要

本实用新型系提供一种一体化晶片固定装置，包括底座，底座上设有第一x轴定位机构、第二x轴定位机构，第一x轴定位机构的输出端连接有y轴定位机构，y轴定位机构的输出端连接有料带传送机构，第二x轴定位机构的输出端连接有传送夹机构，传送夹机构的夹取端设有固化机构；固化机构包括固化盒，固化盒内设有固化腔，固化盒的侧面设有进料口和夹取让位缺口部，进料口和夹取让位缺口部均与固化腔连通，固化腔内设有下加热块。本实用新型能够连贯可靠地实现晶片转移和固化的加工，稳定的框架转移结构能够有效实现填放好晶片的框架料带转移，无需人手直接对产品进行操作，加工效率高、加工动作稳定，产品的良率高。

主权项

1.一种一体化晶片固定装置，其特征在于，包括底座(10)，所述底座(10)上设有第一x轴定位机构(11)、第二x轴定位机构(12)，所述第一x轴定位机构(11)的输出端连接有y轴定位机构(13)，所述y轴定位机构(13)的输出端连接有料带传送机构(20)，所述第二x轴定位机构(12)的输出端连接有传送夹机构(30)，所述传送夹机构(30)的夹取端设有固化机构(40)；所述固化机构(40)包括固化盒(41)，所述固化盒(41)内设有固化腔(42)，所述固化盒(41)的侧面设有进料口(43)和夹取让位缺口部(44)，所述进料口(43)和所述夹取让位缺口部(44)均与所述固化腔(42)连通，所述进料口(43)与所述料带传送机构(20)匹配，所述夹取让位缺口部(44)与所述传送夹机构(30)匹配，所述固化腔(42)内设有下加热块(45)。