[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201820813340.X | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208424893U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 梁智勇 | 申请（专利权）人： | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 200082 上海市杨浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。本实用新型的PCB板能够减少PCB板发热量，降低PCB板温度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜皮层 电路 散热铜皮 发热量 本实用新型 元器件引脚 周边区域 隔离层 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于：包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。
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