[实用新型]一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统有效
申请号: | 201820814895.6 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN208478309U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 张振久;刘明俊;肖海兵 | 申请(专利权)人: | 深圳信息职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 彭家恩;彭愿洁 |
地址: | 518172 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统,由于使用两个图像传感器通过光学成像装置,分别获取晶圆的整体图像和边缘图像,依据晶圆的整体图像和边缘图像获取晶圆承片台的调节参数,进而完成晶圆对准,使得可采用图像分辨率相对较低的图像传感器实现晶圆对准,降低生成产成本的同时提高晶圆对准效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 对准 光学成像装置 图像传感器 边缘图像 对准系统 整体图像 图像分辨率 承片台 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆对准的光学成像装置,其特征在于,包括物镜组、分光镜、振镜、第一透镜和第二透镜;所述物镜组聚焦视场的光线后透射;所述分光镜从所述物镜组透射出的光线分出第一光线和第二光线;所述第一光线为所述分光镜反射所述物镜组聚焦后透射的所述视场的光线,所述第二光线为所述分光镜透射所述物镜组聚焦后透射的所述视场的光线;所述第一透镜透射所述第一光线,用于第一传感器接收所述第一光线;所述第二透镜透射所述第二光线;所述振镜反射所述第二透镜透射的所述第二光线;所述第二透镜还用于透射所述振镜反射所述第二透镜透射的所述第二光线;所述分光镜还用于反射所述第二透镜透射的所述振镜反射的所述第二光线,用于第二传感器接收所述第二光线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造