[实用新型]一种新型CMTS通信设备内部功能模块有效
| 申请号： | 201820819470.4 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208317240U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 郭志毅 | 申请（专利权）人： | 广州凯媒通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型CMTS通信设备内部功能模块，包括上盖、下盖、印刷电路板、以及异形定制均热板；印刷电路板设于上盖与下盖围合成的空间内，异形定制均热板设于下盖的外表面紧贴下盖。印刷电路板设有多块高功耗芯片，下盖与多块高功耗芯片对应的位置形成贯穿孔，异形定制均热板上设有多块第二金属凸台，每一块第二金属凸台穿过相应的贯穿孔与每一块高功耗芯片连接。本实用新型的新型CMTS通信设备内部功能模块具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 下盖 通信设备内部 印刷电路板 高功耗 均热板 多块 异形 本实用新型 金属凸台 贯穿孔 上盖 芯片 散热效果 芯片连接 围合成 紧贴 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种新型CMTS通信设备内部功能模块，其特征在于，包括：上盖(1)、下盖(2)、印刷电路板(3)、以及异形定制均热板(4)；所述印刷电路板(3)设于所述上盖(1)与所述下盖(2)围合成的空间内，所述异形定制均热板(4)设于所述下盖(2)的外表面紧贴所述下盖(2)；所述印刷电路板(3)设有多块高功耗芯片(5)，所述上盖(1)的内表面设有多块第一金属凸台(8)，用以与多块所述高功耗芯片(5)接触，所述下盖(2)与多块所述高功耗芯片(5)对应的位置形成贯穿孔，所述异形定制均热板(4)上设有多块第二金属凸台(9)，每一块所述第二金属凸台(9)穿过相应的所述贯穿孔与每一块所述高功耗芯片(5)连接。
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